近期资本市场最大的热点是大基金三期成立。
2024年5月24日，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司成立。
较大基金一期和二期，国家大基金三期迎来了崭新变化与特征，在资金规模方面，大基金三期投资规模为3440亿元，约为前两期的总和，按历史撬动比例预估，三期有望撬动资金超万亿，体量庞大。
从股东构成来看，国家大基金三期由19 位股东共同持股，包括财政部、国开金融、国有六大行（新增）等，其中国有六大行出资达到 1140 亿元。
顶点财经柯友浪提示大家：大基金三期的成立，对半导体是重大利好。
大基金一期聚焦于晶圆制造，流向晶圆厂的投资占比达67，而二期也接力跟进，进一步加大了对晶圆制造的投入，IC制造投资占比增至70。
考虑到往期投资流向和对巨量资金的承接能力，晶圆制造领域或将仍占三期投资额的最大比例，并推动晶圆厂资本开支的提升和扩产节奏的加快。
进一步的，在存储芯片领域中，国内存储晶圆厂与全球巨头相较存在巨大的产能差距，因此对晶圆制造领域的投资有很大概率向存储厂商倾斜，而国内各大存储晶圆厂及相关产业链有望得到较多臂助。
与此同时，在科技对垒持续升级、国产替代进入深水区的当下，大基金三期有望接力往期投入方向，继续对半导体产业链中的“卡脖子”环节进行投资，故而核心半导体设备、材料、零部件、EDA等领域也将成为重点投资领域。
除补齐卡脖子短板外，国内半导体产业也需要探索颠覆式的创新长板，以实现技术上的弯道超车，而人工智能、先进封装等代表未来先进生产力的新兴技术领域也有望得到大基金支持并进入发展快车道。
半导体行业可关注哪些结构性机会呢？柯老师认为，半导体行业板块经历连续调整，多种迹象表明半导体行业周期即将反转，大基金三期成立为市场注入强心剂。
关于半导体材料、设备和封测板块，我们认为均具备配置价值。
建议重点关注：1）半导体设备；2）核心半导体零部件；3）半导体晶圆制造；4）先进封装方向；5）光刻机方向。
柯友浪（执业编号：A0380621090002）简介：
顶点财经首席投顾，荣登纳斯达克时代广场大屏，新浪金牌理财师，曾任较大规模的阳光私募基金经理，曾受邀参加LME亚洲年会，拥有十余年市场经验。
现任摇钱术至尊版APP常驻嘉宾，以直播、视频、专栏文章等多种形式持续和广大投资者分享专业见解。
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